[实用新型]用于关闭和开启处理腔室的装/卸开口的装置有效
| 申请号： | 201120370430.4 | 申请日： | 2011-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN202384306U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | P·沃克 | 申请（专利权）人： | 森托塞姆热解决方案两合有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 德国布*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 描述了一种用于关闭和开启至少一个用于处理基板的处理腔室的装/卸口的装置，以及一种用于处理基板的包括相应的关闭装置的装置。该关闭装置包括至少一个管件，该管件具有至少一个可连接至流体源和/或真空源的进口和/或出口开口，和壳体，该壳体具有用于容纳该管件的腔室，该腔室在该壳体中轴向延伸，以及横向于轴方向与该腔室交叉的通道，其中该通道与处理腔室的装/卸口对准且在其中该腔室具有圆形的横截面区域。进一步，提供至少一个固定元件，用于将该管件的一部分定位和固定在相对于该处理腔室的装/卸口的一个预定的位置。通过选择性地施加流体和/或真空进入该管件的内部空间，在膨胀或展开状态和向所述固定部分方向收缩的收缩状态之间活动，其中该管件在展开状态下阻塞该处理腔室的该装/卸口且在收缩状态下开启该处理腔室的该装/卸口。该用于处理基板的装置包括至少一个具有装/卸口和如上述类型关闭装置的处理腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 关闭 开启 处理 开口 装置 | ||
【主权项】：
用于关闭和开启用于处理基板的至少一个处理腔室的装/卸口的装置，该装置包括：具有可连接至流体源和/或真空源的至少一个进口和/或出口开口的至少一个管件，壳体，其具有用于容纳该管件的腔室，该腔室在该壳体中轴向延伸，以及在横向于轴向与该腔室交叉的通道，其中该通道与处理腔室的装/卸口对准且其中该腔室具有圆形的横截面区域；以及至少一个固定元件，用于将该管件的一部分定位和固定在相对于该处理腔室的装/卸口的一个预定的位置，其中通过选择性地施加流体和/或真空进入该管件，该管件能在展开状态和向所述固定部分方向收缩的收缩状态之间活动，其中该管件在展开状态下阻塞该处理腔室的该装/卸口，而在收缩状态下开启该处理腔室的该装/卸口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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