[实用新型]一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构有效
| 申请号： | 201120371229.8 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202285232U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 熊健劲 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，通过在散热焊盘上设置呈十字交叉状的绿油阻焊层，绿油阻焊层将散热焊盘分割成四个均匀分布的焊接区域，在四个均匀分布的焊接区域下的PCB基板内开有埋孔，并在呈十字交叉状的绿油阻焊层下方开有若干散热孔，克服了现有技术存在的锡膏容易漏到散热孔内，造成了焊接的可靠性降低的问题，提高了其热性能、电性能和焊点可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 qfn 封装 元件 pcb 散热 盘结 | ||
【主权项】：
一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板，散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的外表面，其特征在于：所述散热焊盘设置有呈十字交叉状的绿油阻焊层，所述绿油阻焊层将所述散热焊盘分割成多个焊接区域，所述散热焊盘分布有若干散热孔并与所述PCB基板上的盲孔一一对应设置，所述散热孔被所述绿油阻焊层覆盖。
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