[实用新型]改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构

摘要

本实用新型公开了一种改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构，将防焊层上与表层线路连接的焊盘所对应的窗口的形状制成由若干宽余边沿和若干吻合边沿连接界定而成，并且所述焊盘上连接表层线路的部位与所述窗口的吻合边沿两者位置相对应，窗口的吻合边沿不仅使焊盘形状规则，能够有效阻止锡膏沿线路扩散，而且由于吻合边沿的设计使得本实用新型的窗口较传统窗口减少了开窗面积，因此有效减少了锡膏在过锡炉时的扩散面积，使所有焊盘的锡膏高度大致相同，所以在PCB组装时锡膏量可以得到有效的管控，有效减少因锡膏高度不足而导致的空焊，提升组装良率。

主权项

一种改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构，印刷电路板上制作有若干焊盘，其中有部分焊盘(1)连接有表层线路(2)，所述印刷电路板表面覆盖有防焊层(3)，所述防焊层上开设有若干将所述焊盘暴露的窗口，所述焊盘位于所述窗口内，其特征在于：与表层线路连接的焊盘所在的窗口(4)由若干宽余边沿(41)和若干吻合边沿(42)连接界定而成，并且所述焊盘上连接表层线路的部位与所述窗口的吻合边沿两者位置相对应，所述窗口的宽余边沿与所述焊盘的边沿之间存在间隙，所述窗口的吻合边沿与所述焊盘的边沿之间无间隙。