[实用新型]LDMOS及集成LDMOS器件有效

专利信息
申请号: 201120374940.9 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN202275836U 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 乔明;毛焜;张波 申请(专利权)人: 深圳市联德合微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 王翀
地址: 518052 广东省深圳市南山区艺*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了LDMOS及集成LDMOS器件。一种半导体器件,包括位于p型衬底10中的LDMOS 1、CMOS 2、NPN 3和埋沟电阻4。其中LDMOS 1包括n型漂移区20、p+阱接触区40、p型体区70、n+源区50、n+漏区60、栅介质层100、源极金属80、漏极金属90、场氧化层110、金属前介质120,所述n型漂移区20与所述p型体区70间无间隔,还包括至少一个p型降场层30A和至少一个p型掩埋阱30B,所述p型掩埋阱30B位于所述p型体区70下且与所述p型体区70接触,所述p型降场层30A位于所述场氧化层110下、被所述n型漂移区20包围且与所述场氧化层110间有间隔。本实用新型的LDMOS具有低导通电阻和高耐压、易于集成且整个半导体器件的制造工艺步骤简单、对设备要求不高。
搜索关键词: ldmos 集成 器件
【主权项】:
一种LDMOS,包括位于p型衬底(10)中的n型漂移区(20)、p+阱接触区(40)、p型体区(70)、n+源区(50)、n+漏区(60)、栅介质层(100)、源极金属(80)、漏极金属(90)、场氧化层(110)、金属前介质(120),所述n型漂移区(20)与所述p型体区(70)间无间隔,其特征在于,还包括至少一个p型降场层(30A)和至少一个p型掩埋阱(30B),所述p型掩埋阱(30B)位于所述p型体区(70)下且与所述p型体区(70)接触,所述p型降场层(30A)位于所述场氧化层(110)下、被所述n型漂移区(20)包围且与所述场氧化层(110)间有间隔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市联德合微电子有限公司,未经深圳市联德合微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120374940.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top