[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201120377068.3 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202259245U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 濮必得 | 申请（专利权）人： | 西安华芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 姚敏杰 |
| 地址： | 710055 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，该芯片的封装包括芯片、芯片引线框或基板以及外部封装基板；芯片安装在芯片引线框或基板上；芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。本实用新型提供了一种可避免封装变形、封装稳定性高、电气性能好以及应用范围广的芯片的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于：所述芯片的封装结构包括芯片、芯片引线框或基板以及外部封装基板；所述芯片安装在芯片引线框或基板上；所述芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。
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