[实用新型]一种双界面卡有效
| 申请号： | 201120377424.1 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202267985U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 吴福民 | 申请（专利权）人： | 盛华金卡智能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双界面卡，包括绕线料层、天线和芯片，天线固定在绕线料层上，芯片通过热熔胶热封在绕线料层上，再将天线焊接在芯片的引脚上，在绕线料层固定天线的一面覆盖带有冲孔的避空材料层以填平芯片的后盖和绕线料层之间的高度差，避空材料层与绕线料层合成INLAY中料层，在INLAY中料层的上下表面均覆盖有印刷料层。本实用新型由于在芯片焊接前先加了热熔胶使得合成后的中料层更加稳固，本实用新型的双界面卡生产工序少，可以大规模生产，且生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 | ||
【主权项】：
一种双界面卡，包括绕线料层、天线和芯片，所述天线固定在所述绕线料层上，其特征在于，所述芯片通过热熔胶热封在所述绕线料层上，所述芯片的引脚焊接在所述天线上，在所述绕线料层固定所述天线的一面覆盖带有冲孔的避空材料层以填平所述芯片的后盖和所述绕线料层之间的高度差，所述避空材料层与所述绕线料层合成INLAY中料层，在所述INLAY中料层的上下表面均覆盖有印刷料层。
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