[实用新型]一种采用纯铜和银化合物的三复合触点有效
| 申请号： | 201120377888.2 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202258396U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 乐平 | 申请（专利权）人： | 宁波电工合金材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315803 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体、银化合物复合层和对侧复合层，所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端，所述对侧复合层复合于纯铜基体的圆柱状脚部一端，所述的复合层化合物是由银氧化锡制成。本实用新型采用银氧化锡和纯铜复合成型，生产成本低，具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能，在中大容量交流接触器、大功率交流开关、直流接触器、交(直)流功率继电器、汽车电器及中小容量低压断路器上得到广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 化合物 复合 触点 | ||
【主权项】：
一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体(2)、银化合物复合层(1)和对侧复合层(3)，其特征在于：所述的纯铜基体(2)由圆柱状头部和圆柱状脚部组成，所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层(1)复合于纯铜基体(2)的圆柱状头部一端，所述对侧复合层(3)复合于纯铜基体(2)的圆柱状脚部一端。
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