[实用新型]微型通用串行总线3.0连接器及其金属壳体结构有效
申请号: | 201120378961.8 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN202259917U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 杨淑惠 | 申请(专利权)人: | 杨淑惠 |
主分类号: | H01R13/516 | 分类号: | H01R13/516;H01R13/73;H01R12/51 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 程殿军 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微型通用串行总线3.0连接器及其金属壳体结构,连接器包括绝缘座体、第一导电端子、第二导电端子及金属套壳,绝缘座体包含基座、第一舌片及第二舌片,第一导电端子结合在第一舌片上,第二导电端子结合在第二舌片上,金属套壳罩合在绝缘座体外,且成型有两个以上第一焊接插脚及第二焊接插脚,第一焊接插脚对称设置在金属套壳的二侧边,第二焊接脚呈间隔设置在第一焊接脚后方,且第一焊接插脚及第二焊接插脚分别对应结合在电路板上;借此保持连接器与电路板之间的结合力,并维持二者的电性连接。 | ||
搜索关键词: | 微型 通用 串行 总线 3.0 连接器 及其 金属 壳体 结构 | ||
【主权项】:
1.一种微型通用串行总线3.0连接器,其固定在一电路板上,其特征在于,该连接器包括:一绝缘座体,其包含一基座、自该基座向前延伸的一第一舌片及并肩排列在该第一舌片的一侧边的一第二舌片;两个以上第一导电端子,结合在该第一舌片上;两个以上第二导电端子,结合在该第二舌片上;以及一金属套壳,其罩合在该绝缘座体外,该金属套壳在面向所述电路板的一侧面成型有两个以上第一焊接插脚及平行于这些第一焊接插脚的两个以上第二焊接插脚,该第一焊接插脚对称设置在该金属套壳的二侧边,该第二焊接脚呈间隔设置在该第一焊接脚后方,且该第一焊接插脚及第二焊接插脚分别对应结合在所述电路板上。
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