[实用新型]一种电路板与连接器的连接结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 201120379658.X 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN202259766U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 余明火;洪文生 申请(专利权)人: 深圳创维-RGB电子有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R13/46;H01R13/02;H01R13/648;H05K1/18
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种电路板与连接器的连接结构,包括电路板和装配于所述电路板上的至少一连接器,电路板上开设有与连接器外周适配的通孔,连接器嵌设于通孔内,连接器的底面低于电路板下表面或与下表面相平齐。通过将连接器的连接器的底面不高于电路板的下表面,现有技术中电路板与连接器的连接结构的厚度为电路板的厚度与连接器的厚度之和,而电路板与连接器的连接结构中电路板的厚度与连接器的厚度重合,由此,电路板与连接器的连接结构的厚度则相当于连接器的厚度,这样,此电路板与连接器的连接结构的厚度比现有技术中至少薄电路板的厚度,应用在电子设备中时,使得电子设备的整体厚度更薄。
搜索关键词: 一种 电路板 连接器 连接 结构 电子设备
【主权项】:
一种电路板与连接器的连接结构,包括电路板和装配于所述电路板上的至少一连接器,其特征在于,所述电路板上开设有与所述连接器外周适配的通孔,所述连接器嵌于所述通孔内,所述连接器的底面低于所述电路板下表面或与所述下表面相平齐。
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