[实用新型]单晶硅方棒专用拼接装置有效
| 申请号： | 201120379709.9 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN202247019U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 岳宁涛;王建锁;刘巍;柳恒伟;范靖;刘明辉 | 申请（专利权）人： | 晶伟电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 石家庄汇科专利商标事务所 13115 | 代理人： | 刘闻铎 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单晶硅方棒专用拼接装置。单晶硅方棒专用拼接装置，包括底座，其特征在于：还包括设置在底座上表面的挡板，挡板由两块竖直设置在底座上表面的矩形板组成，两块矩形板相邻的一侧竖边固接在一起并形成90度角。本实用新型的有益效果是：由于在底座上竖直设置了固接成90度的挡板，可以使多个短单晶硅方棒在对齐并粘接成长单晶硅方棒的工序效率大大提高，操作更加简便。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 专用 拼接 装置 | ||
【主权项】：
单晶硅方棒专用拼接装置，包括底座（1），其特征在于：还包括设置在底座（1）上表面的挡板（2），挡板（2）由两块竖直设置在底座（1）上表面的矩形板组成，两块矩形板相邻的一侧竖边固接在一起并形成90度角。
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