[实用新型]免荧光粉双波长混和白光LED封装有效
| 申请号： | 201120380448.2 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202231009U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张小海;张理诺;刘三林;于金冰 | 申请（专利权）人： | 浙江晶申微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325216 浙江省瑞安市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新颖的免荧光粉双波长混和白光LED封装，具有结构简单且控制方便的特点。本实用新型提供的免荧光粉双波长混和白光LED封装，包括陶瓷支架、电极、聚焦透镜、金线以及LED芯片组，陶瓷支架的顶面具有凹槽，陶瓷支架的底面水平，LED芯片组包括对称安装在陶瓷支架的凹槽中央的蓝光LED芯片以及黄绿光LED芯片，电极具有顶部、侧部以及底部，电极的顶部插接于陶瓷支架中部并贴合抵接在陶瓷支架的凹槽底面上，电极的侧部和底部分别贴合抵接到陶瓷支架的侧面和底面，金线两端分别联接LED芯片组和电极顶部，聚焦透镜位于陶瓷支架的顶面并包覆住LED芯片组。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 波长 混和 白光 led 封装 | ||
【主权项】：
一种免荧光粉双波长混和白光LED封装，其特征在于：包括陶瓷支架(1)、电极(2)、聚焦透镜(3)、金线(4)以及LED芯片组，所述陶瓷支架(1)的顶面具有凹槽(5)，所述陶瓷支架(1)的底面水平，所述LED芯片组包括对称安装在陶瓷支架的凹槽(5)中央的蓝光LED芯片(6)以及黄绿光LED芯片(7)，所述电极(2)具有顶部(21)、侧部(22)以及底部(23)，所述电极(2)的顶部(21)插接于陶瓷支架(1)中部并贴合抵接在陶瓷支架的凹槽(5)底面上，所述电极(2)的侧部(22)和底部(23)分别贴合抵接到陶瓷支架的侧面和底面，所述金线(4)两端分别联接LED芯片组和电极顶部(21)，所述聚焦透镜(3)位于陶瓷支架的顶面并包覆住LED芯片组。
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