[实用新型]印刷电路板及电子设备有效
申请号: | 201120381005.5 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN202269097U | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 冉彦祥 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指。所述多个金手指彼此间隔设置,每二相邻所述金手指之间分别形成凹槽结构,每一金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面,所述金手指的所述上表面、所述下表面及所述侧面表面均包括金层。本实用新型还提供一种应用所述印刷电路板的电子设备。本实用新型的印刷电路板及电子设备在金手指的上、下表面以及连接上下、表面的侧面均形成有金层,从而可以大大提高所述金手指与其它电子元器件连接时的电性连接可靠性。此外,所述金手指之间形成的凹槽结构还能有助于提高所述金手指与其它电子元器件连接时的的插接可靠性。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 电子设备 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指,其特征在于:所述多个金手指彼此间隔设置,每二相邻的所述金手指之间分别形成凹槽结构,所述多个金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面,所述金手指的所述上表面、所述下表面及所述侧面表面均包括金层。
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