[实用新型]二极管成型装置有效
| 申请号： | 201120381398.X | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202307814U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 俞启福;董玉勇 | 申请（专利权）人： | 安徽省友谊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 温子云 |
| 地址： | 239341 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种二极管成型装置，包括底座、U型卡槽、压块、弹簧、成型刀、刀头、传动装置及模具，所述底座上安装有U型卡槽，U型卡槽内部安装有模具；所述刀头下端内侧安装有弹簧，弹簧下连接有压块；刀头下端外侧紧靠弹簧安装有成型刀；所述刀头上端通过传动装置连接动力源，本成型装置可调节性强，装置可同时完成多件二极管的预成型，成型精度高、操作简单，可大幅度提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种二极管成型装置，包括底座、U型卡槽、压块、弹簧、成型刀、刀头、传动装置及模具，其特征在于：所述底座上安装有U型卡槽，U型卡槽内部安装有模具；所述刀头下端内侧安装有弹簧，弹簧下连接有压块；刀头下端外侧紧靠弹簧安装有成型刀；所述刀头上端通过传动装置连接动力源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
