[实用新型]LED模组的贴胶装置有效
| 申请号： | 201120382789.3 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202296522U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/00 | 分类号： | B65H37/00;B65H16/10;B65H20/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED模组的贴胶装置，用于将胶带粘贴于LED模组上，LED模组的贴胶装置包括支架、供胶装置、胶带传送装置及传输装置。支架具有一贴胶部，供胶装置固定于支架上，用于放置胶带；胶带传送装置，固定于支架上，传送胶带至贴胶部；传输装置设置于支架上，用于传输LED模组至贴胶部，使LED模组与胶带相接触，胶带粘贴至LED模组上。上述LED模组的贴胶装置包括供胶装置、胶带传送装置及传输装置，胶带传送装置将供胶装置上的胶带传送至支架的贴胶部，传输装置将LED模组传输至贴胶部，胶带与LED模组相接触，胶带就粘贴至LED模组上，从而实现了半自动化贴胶工作，提高了贴胶效率，因此，上述LED模组的贴胶装置具有较高的贴胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 装置 | ||
【主权项】：
一种LED模组的贴胶装置，用于将胶带粘贴于LED模组上，其特征在于，所述LED模组的贴胶装置包括：支架，具有一贴胶部；供胶装置，固定于所述支架上，用于放置胶带；胶带传送装置，固定于所述支架上，传送所述胶带至所述贴胶部；及传输装置，设置于所述支架上，用于传输所述LED模组至所述贴胶部，使所述LED模组与所述胶带相接触，所述胶带粘贴至所述LED模组上。
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