[实用新型]自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置

摘要

本实用新型属于集成电路技术领域，用于自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案。本实用新型公开的是一种自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置，包含自动测试设备、晶片测试板、测试弹簧针环和探针卡，其特征在于，还包含：探针环和印刷电路板。使用本实用新型无需探针台而对封装样片直接调试晶圆测试程序；晶圆测试信号可以在终测的环境中监控，在完成调试后，将相关的调试工具拿去，同样的探针卡和程序可以直接用于晶圆级量产测试；结构简单，观察信号直接、有效，开发调试时间周期短；本实用新型大大方便了晶圆级测试程序的开发与调试。

主权项

自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置，包含自动测试设备、晶片测试板、测试弹簧针环和探针卡，其特征在于：还包含探针环、印刷电路板，该自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置由下至上为：该自动测试设备；该晶片测试板，设置在该自动测试设备上；该测试弹簧针环，设置在该晶片测试板上；该探针卡，设置在该测试弹簧针环上，用螺丝固定；该探针环，设置于该探针卡上，通过该探针卡的螺丝安装孔对齐；该印刷电路板，带有夹具，设置于探针环上，印刷电路板上具有信号引脚或者信号点，待测试芯片置于该夹具中，靠近该测试芯片关键输入输出信号点的该信号引脚或者信号点连接辅助测试设备。