[实用新型]一种高显指的白光LED集成封装结构有效
| 申请号： | 201120383340.9 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN202259297U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 卢志荣;黄勇智;李兰军 | 申请（专利权）人： | 深圳市灏天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高显指的白光LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的环形围墙以及固定在环形围墙域内的LED芯片组，一荧光粉涂层覆盖LED芯片组并将整个环形围墙区域填满，所述LED芯片组包含多颗蓝光LED芯片以及至少一颗红光LED芯片，所述荧光粉涂层为黄色荧光粉涂层。本实用新型的集成LED封装结构中增加了红光LED芯片，可以弥补蓝光LED芯片激发黄色荧光粉时所缺失的红光波段，补全光谱，提高了显色指数，相对于现有技术中红色荧光粉与黄色荧光粉混合涂覆的方式具有光衰小、结构简单、显色指数高、稳定性好等诸多技术优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高显指 白光 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高显指的白光LED集成封装结构，包括基板、形成于基板上的环形围墙以及固定在环形围墙域内的LED芯片组，一荧光粉涂层覆盖LED芯片组并将整个环形围墙区域填满，其特征在于：所述LED芯片组包含多颗蓝光LED芯片以及至少一颗红光LED芯片，所述荧光粉涂层为黄色荧光粉涂层。
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