[实用新型]LED灯模组有效
| 申请号： | 201120389469.0 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN202327698U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V31/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯模组，包括外壳和LED，所述外壳具有一收容腔，且该外壳为注塑成型的一体式全包塑外壳，包括本体、分别设于本体的两端的两个固定部及从本体的底面延伸至固定部的底部的支撑部，所述LED收容于所述收容腔中。这种一体式全包塑外壳具有良好的密封性，且由于支撑部的支撑作用能保持外壳的相对稳定性，不会因受力而出现分层现象，使得该LED灯模组具有较好的防水防尘性能。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 | ||
【主权项】：
一种LED灯模组，其特征在于，包括：外壳，具有一收容腔，且所述外壳为注塑成型的一体式全包塑外壳，包括本体、分别设于所述本体的两端的两个固定部及从所述本体的底面延伸至所述固定部的底部的支撑部；及LED，收容于所述收容腔中。
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