[实用新型]一种SMD型LED有效
| 申请号： | 201120395086.4 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202259445U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李超;敬鑫清 | 申请（专利权）人： | 宜昌劲森光电科技股份有限公司;李超 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种SMD型LED，包括SMD型LED，SMD型LED的支架上设有导热底座，导热底座封装有LED晶片。SMD型LED的支架通过导热焊垫焊接导热底座，导热底座设有支架，LED晶片封装在导热底座的支架内。本实用新型SMD型LED支架采取热电分离设计带有导热底座。LED封装过程中新的封装方式、方法来改善LED使用性能，使同等规格的LED亮度得到显著提高,降低封装热阻，有效的减少光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led | ||
【主权项】：
一种SMD型LED，包括SMD型LED，其特征在于：所述SMD型LED的支架上设有导热底座，所述导热底座封装有LED晶片（1）。
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