[实用新型]晶舟和炉管有效
| 申请号： | 201120395614.6 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN202259222U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 沈建飞;任瑞龙 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶舟，包括顶板、底板以及连接于所述顶板和所述底板之间的若干支柱，所述支柱的数量是三根。还公开了一种炉管，包括晶舟、保温桶和石英基座，所述石英基座设置在保温桶内，所述晶舟设置在保温桶上，所述晶舟采用如上所述的晶舟。一方面，由于将支柱的数量从现有的四根改成三根，根据三点确定一个平面的原理，可以使得支柱更加平稳地支撑晶圆，防止在晶舟移动过程中晶圆碰撞立柱，从而避免因碰撞而产生的颗粒物质，确保晶圆所处环境的洁净度，最终提高产品良率。另一方面，将底板的通孔的直径缩小至热应力释放所需的距离，可以防止保温桶内部的多晶硅薄膜从该通孔处逸出，从而进一步减少颗粒物质产生，以确保产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 炉管 | ||
【主权项】：
一种晶舟，包括顶板、底板以及连接于所述顶板和所述底板之间的若干支柱，其特征在于，所述支柱的数量是三根。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
