[实用新型]光固化的LED封装结构有效
| 申请号： | 201120402068.4 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN202395028U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 周义才 | 申请（专利权）人： | 周义才 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 台北市民生东路*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种光固化的LED封装结构，置于室温的紫外光(Ultraviolet，UV)下固化，该LED封装结构包括：基板及设于该基板的LED芯片；以及覆盖于该LED芯片上的封胶层，该封胶层掺有荧光粉及光阻剂，使得该封胶层能够借由紫外光辐射的化学催化，使光阻剂与封胶层互相结合，不会造成封胶层体积厚度改变或参数值损失，以获得分子间均匀一致的结合，而令该封胶层达到固化效果，借以确保LED的出光率、色温、演色性一致性，且能够提升生产循环效率并符合节能减碳需求。 | ||
| 搜索关键词： | 光固化 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光固化的LED封装结构，其特征在于，其置于室温的紫外光下固化，该LED封装结构包括：基板，为金属或陶磁材质；及LED芯片，设于该基板上；以及封胶层，掺有荧光粉及光阻剂，覆盖于该LED芯片上。
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