[实用新型]双面高比表面积铝材有效
| 申请号： | 201120404370.3 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN202502766U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郑敦仁;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01G9/045;H01M4/66 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种双面沉积高比表面积铝材，包含：一铝基材及多个成型于该铝基材的表面的粒子；其中，该些粒子的材质是为铝及铝化合物的至少其中之一，而该些粒子之间、该些粒子与该铝基材的表面之间具有连接结构，该些粒子沉积于该铝基材的双面。本实用新型可利用活化层中的粒子产生相当高的表面积，以有助于提升此一铝材的导电度，故本实用新型的高比表面积铝材可用于制作出高电性特性的电极结构；另一方面，利用前述的电极结构所制作的组件可因电极结构的特性而具有较佳的电特性，例如具有高充放电效率等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 表面积 | ||
【主权项】：
双面沉积高比表面积铝材，其特征在于包含：一铝基材及多个成型于该铝基材的表面的粒子；其中，该些粒子的材质为铝及铝化合物的至少其中之一，而该些粒子之间、该些粒子与该铝基材的表面之间具有连接结构，该些粒子沉积于该铝基材的双面。
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