[实用新型]一种应用于BGA返修工作站下部发热系统的升降机构有效

专利信息
申请号: 201120404460.2 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN202322200U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 黄飞 申请(专利权)人: 东莞市崴泰电子有限公司
主分类号: B66F7/00 分类号: B66F7/00;H01L21/67
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的一种应用于BGA返修工作站下部发热系统的升降机构,包括升降托盘,及位于升降托盘下方的转轴固定块,所述转轴固定块下方连接有两个升降支撑连接片,所述两个升降支撑连接片分别连接有螺旋式升降驱动块,另外设置有升降螺杆和升降螺杆延长杆,所述升降螺杆贯穿螺旋式升降驱动块且连接升降螺杆延长杆,所述升降螺杆延长杆上设置有升降螺杆手柄和轴承座,本实用新型是在传统的下部发热体上设置有升降机构,可以使下部发热体避开较高的元件,避免较高元件与下部热风喷嘴干涉,从而避免了影响加热效果。
搜索关键词: 一种 应用于 bga 返修 工作站 下部 发热 系统 升降 机构
【主权项】:
一种应用于BGA返修工作站下部发热系统的升降机构,其特征在于:包括升降托盘,及位于升降托盘下方的转轴固定块,所述转轴固定块下方连接有两个升降支撑连接片,所述两个升降支撑连接片分别连接有螺旋式升降驱动块,另外设置有升降螺杆和升降螺杆延长杆,所述升降螺杆贯穿螺旋式升降驱动块且连接升降螺杆延长杆,所述升降螺杆延长杆上设置有升降螺杆手柄和轴承座。
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