[实用新型]一种新型的肖特基半导体器件有效
| 申请号： | 201120407910.3 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202268339U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 张桂英;孙孝兵;肖汉军 | 申请（专利权）人： | 连云港丰达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种新型的肖特基半导体器件，其特征在于：它包括玻璃钝化芯片，在玻璃钝化芯片的两端各固定连接设有一根无氧铜导线，所述的玻璃钝化芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。本实用新型将玻璃钝化芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，其结构更为合理，体积小，材料耗用量低，特别适用于安装在较小空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 肖特基 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种新型的肖特基半导体器件，其特征在于：它包括玻璃钝化芯片（1），在玻璃钝化芯片（1）的两端各固定连接设有一根无氧铜导线（3），所述的玻璃钝化芯片（1）和无氧铜导线（3）封装于一个方形环氧模塑料块（2）中，无氧铜导线（3）的连接端伸出环氧模塑料块（2）外。
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