[实用新型]一种硒鼓芯片程序烧写与测试复用系统有效

专利信息
申请号: 201120409289.4 申请日: 2011-10-25
公开(公告)号: CN202422105U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 吴琴琴 申请(专利权)人: 富美科技有限公司
主分类号: G06F9/445 分类号: G06F9/445
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250306 山东省济南市济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种硒鼓芯片程序烧写与测试复用系统,所述复用系统需要分别与打印机和编程器相连后使用。该复用系统由硒鼓芯片模块IC座(2)、编程IC座(1)、多路开关复用电路(3)、控制电路(4)和装有存储器芯片的适配座(5)组成。其中编程IC座(1)、硒鼓芯片模块IC座(2)、装有存储器芯片的适配座(5)和控制电路(4)分别与多路开关复用电路(3)相连。该系统在程序烧写与测试的切换过程中无需反复取下和安装装有存储器芯片的适配座,能大大的节省工作人员程序烧写和测试的时间。
搜索关键词: 一种 硒鼓 芯片 程序 测试 系统
【主权项】:
一种硒鼓芯片程序烧写与测试复用系统,其特征在于:硒鼓芯片程序烧写与测试复用系统由硒鼓芯片模块IC座、编程IC座、多路开关复用电路、控制电路和装有存储器芯片的适配座组成,硒鼓芯片模块IC座与打印机上的硒鼓芯片模块相连,编程IC座与编程器上的IC座一一对应相连,多路开关复用电路上的一部分模拟开关芯片的输出通道与硒鼓芯片模块IC座一一对应相连,其另一部分模拟开关芯片的输出通道与编程IC座一一对应相连,多路开关复用电路中的模拟开关芯片的输入端分别与装有存储器芯片的适配座一一对应相连,其一部分模拟开关芯片的控制使能端与控制电路的单刀双掷开关的第一通道相连,另一部分模拟开关芯片的控制使能端与控制电路的单刀双掷开关的第二通道相连。
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