[实用新型]钻孔用积层垫板有效
| 申请号： | 201120411123.6 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202427995U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 庄煌星 | 申请（专利权）人： | 巨橡企业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00;B32B29/06;B32B27/04;B32B27/42 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申海庆 |
| 地址： | 中国台湾台南县佳*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为关于一种钻孔用积层垫板，其主要为设有一为漂白牛皮纸的纸基材，于纸材层含浸具有酚醛树脂聚合物的接着层且经干燥后而形成一基材层，使基材层可依需求厚度叠置适量积层并经热压成型一紧密结合有多层基材层具硬度适中的积层垫板，令积层垫板形成一可提供钻孔小于0.1mm的板材，可用于当积层垫板使用铺设于电路板底方供如手机电路板或IC载板要求为小于0.1mm钻孔加工上。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 用积层 垫板 | ||
【主权项】：
一种钻孔用积层垫板，其特征在于，所述钻孔用积层垫板主要为设有一为漂白牛皮纸的纸基材，于所述纸基材表面全面含浸具有酚醛树脂聚合物的接着层，使布有所述接着层的纸基材经干燥后形成一基材层，并使所述基材层依需求厚度叠置适量积层且经热压成型一紧密结合有多层基材层呈适厚的积层垫板，令所述积层垫板形成一可提供钻孔小于0.1mm的板材。
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