[实用新型]电子装置的封装盒有效
| 申请号： | 201120411392.2 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202262161U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 林昌亮 | 申请（专利权）人： | 开平帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 529300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置的封装盒，可容装至少一个电子组件，并包含：一个基座单元，及数个贯穿该基座单元的接脚。该基座单元包括一个基座，及一个位在该基座内且可容置该电子组件的容置槽。所述接脚可电连接该电子组件。每一个接脚都包括一个贯穿该基座的脚杆，及一个连接在该脚杆顶端的焊接片，该焊接片具有一个位在底侧且抵靠该基座的抵靠面。所述接脚的焊接片是连接在该脚杆顶端且抵靠该基座，并可提供同方向且稳固的平面以供焊接，因此可利用自动化设备进行焊接，以达到节省组装时间与人力的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种电子装置的封装盒，可容装至少一个电子组件，并包含：一个基座单元，及数个贯穿该基座单元的接脚，该基座单元包括一个基座，及一个位在该基座内且可容置该电子组件的容置槽，所述接脚可电连接该电子组件，并且每一个接脚都包括一个贯穿该基座的脚杆；其特征在于：该封装盒的每一个接脚都还包括一个连接在该脚杆顶端的焊接片，该焊接片具有一个位在底侧且抵靠该基座的抵靠面。
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