[实用新型]陶瓷电容器焊接框架有效
| 申请号： | 201120411554.2 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202275717U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 贺卫东;郑惠茹;雷财万 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及陶瓷电容器的制造方法领域，特别是指陶瓷电容器焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有片状的引出端，该两个引出端分别引出有焊接筋条，该引出端与该焊接筋条临近的一端开设有开孔。与现有技术相比，本实用新型由于在引出端与焊接筋条临近的一端开设有开孔，在将引出端压靠并紧贴在产品的表面时由于需要弯折的引出端面积减小，更易弯折成型，且不会损伤封装好的模压本体，保证产品质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 焊接 框架 | ||
【主权项】：
陶瓷电容器焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有片状的引出端，该两个引出端分别引出有焊接筋条，其特征在于：该引出端与该焊接筋条临近的一端开设有开孔。
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