[实用新型]一种新型贴片发光二极管有效
申请号: | 201120411571.6 | 申请日: | 2011-10-25 |
公开(公告)号: | CN202275870U | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 贺能 | 申请(专利权)人: | 贺能 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型贴片发光二极管,包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯;所述LED芯片焊接在铝基电路板上,铝热沉设置在铝基电路板背面;所述光学凸透镜设于LED芯片上方,圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间,所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。金属反光层可以为金属、金属合金,反光效率高,来自LED芯片发射的光经具有金属反光层的圆台形反光杯反射后,经光学凸透镜发射出去,具有极高的出光率。同时,贴焊LED芯片的铝基电路板下面设有铝热沉,具有很好的散热性能,极大的提高了LED芯片的寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种新型贴片发光二极管,其特征在于,包括LED芯片、铝基电路板、铝热沉、光学凸透镜和圆台形反光杯;所述LED芯片焊接在铝基电路板上,铝热沉设置在铝基电路板背面;所述光学凸透镜设于LED芯片上方,圆台形反光杯置于LED芯片与光学凸透镜之间,所述圆台形反光杯内壁表面设有金属反光层。
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