[实用新型]一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架有效
| 申请号： | 201120413129.7 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202275728U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 贺卫东;郑惠茹 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/228 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多芯组陶瓷电容器的制造领域，特别是指一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有引出端，该两个引出端之间设有焊接筋条，该引出端与该焊接筋条的连接处设有挡料连筋。与现有技术相比，本实用新型由于在引出端与焊接筋条的连接处设有挡料连筋，将焊接筋条所在区域与引出端所在区域隔开，避免了环氧树脂模压封装芯片时环氧树脂溢料，从而减少了后处理工序，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多芯组 陶瓷 电容器 焊接 框架 | ||
【主权项】：
一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有引出端，该两个引出端之间设有焊接筋条，其特征在于：该引出端与该焊接筋条的连接处设有挡料连筋。
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