[实用新型]一种芯片区域内凹的引线框架有效
| 申请号： | 201120416550.3 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202259270U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片区域内凹的引线框架，包括框架主体，在所述的框架主体内水平线上并排设置若干个框架单元，所述的相邻的框架单元之间通过中筋相连接，每个所述的框架单元包括芯片区和引脚区，所述的芯片区通过两只相互对称的挂勾连接于框架主体，在所述的芯片区内设置有芯片定位区，所述的芯片定位区表面进行电镀金属层，所述的芯片区下方设置引脚区。本实用新型能够保证叠放引线框架时，减少层与层之间摩擦，芯片部电镀区域不会产生划伤，提高产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 区域内 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种芯片区域内凹的引线框架，其特征在于：包括框架主体，在所述的框架主体内水平线上并排设置若干个框架单元，所述的相邻的框架单元之间通过中筋相连接，每个所述的框架单元包括芯片区和引脚区，所述的芯片区通过两只相互对称的挂勾连接于框架主体，在所述的芯片区内设置有芯片定位区，所述的芯片定位区表面进行电镀金属层，所述的芯片区下方设置引脚区。
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