[实用新型]一种DIP封装引线框架有效
| 申请号： | 201120417650.8 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202259274U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种DIP封装引线框架，其使得封装的成本低、封装的稳定性好。其包括框架底板、基岛、外引脚，其特征在于：所述框架底板上设置有两个基岛，两块芯片分别封装于对应的基岛，两块所述芯片之间通过内引线连接，两块芯片分别通过内引线连接对应的所述外引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种DIP封装引线框架，其包括框架底板、基岛、外引脚，其特征在于：所述框架底板上设置有两个基岛，两块芯片分别封装于对应的基岛，两块所述芯片之间通过内引线连接，两块芯片分别通过内引线连接对应的所述外引脚。
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