[实用新型]具有导热层的晶片电路元件有效
| 申请号： | 201120418508.5 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202423255U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 庄弘毅;余河洁;廖政龙;林俊佑 | 申请（专利权）人： | 瑷司柏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导热层的晶片电路元件，是先在基板本体溅镀及电镀一层散热层，并于散热层上附着一层中介层，接着在中介层上设置一层具有两个导接端部的元件部，再于基板本体两侧面溅镀及电镀供导接至元件部的两个导接端部的端电极，且本实用新型的散热层在制作过程中更可预先形成一个令散热层两端之间断开的间隙，而且间隙形成位置更可在偏离电路元件所设置的范围的中心位置，令电路元件受电过程中，集中在两个导接端部之间的热量最高的中央处能够有效的由散热层进行热导离，达到整体工作效率提升，以及令使用寿命增加的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 晶片 电路 元件 | ||
【主权项】：
一种具有导热层的晶片电路元件，其特征在于，包括：一片基板本体，具有两个端缘、及两个分别连接前述端缘且彼此相对的侧面；一层形成于上述侧面之一上、对应上述两个端缘的导热层；一层结合至该导热层上的中介层；一层结合至该中介层上的阻抗层，包括两个分别对应上述二端缘的导接端部、及一个连接前述导接端部的元件部；及一对分别对应该基板本体的前述二端缘、并且分别导接该接阻抗层的前述两个导接端部的端电极。
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