[实用新型]一种带承载装置的芯片

摘要

本实用新型提供一种带承载装置的芯片，该芯片包括基板和承载装置，所述基板具有第一表面及第二表面，基板上设有一电子模块，电子模块具有一存储器，其中，第一表面上设有与电子模块电连接的第一电触点组，第二表面上设有第二电触点组，第二电触点组的每一电触点与第一电触点组的每一电触点对应。芯片具有基板，基板具有第一表面及第二表面，第一表面设有抵接在转接电路板连接端子上的第一电触点组，且基板上还设有电子模块，电子模块具有一存储器。本实用新型可降低生产成本。

主权项

一种带承载装置的芯片，其特征在于：包括基板、承载装置, 和控制单元，所述承载装置包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元;该限位单元包括多个间隔设置于该基座的上表面上的挡壁，及多个设置于该基座的下表面上的卡块;该结合单元包括多个形成于每一挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背对所述第一表面的第二表面，所述基板上设有一电子模块，所述电子模块具有一存储器；所述第一表面上设有第一电触点组，所述第一电触点组与所述电子模块电连接；所述第二表面上设有第二电触点组，所述第二电触点组的每一电触点与所述第一电触点组的每一电触点对应; 控制单元芯片包含有信号处理单元、阻抗元件以及静电放电保护电路。