[实用新型]陶瓷封接用复合金属带有效
| 申请号： | 201120419701.0 | 申请日： | 2011-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202317465U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 章应;徐永红;赵明华;杨贤军 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K1/008 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 50210 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 400700*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种陶瓷封接用复合金属带，其特征在于：金属带由膨胀合金和银合金焊料构成，所述银合金焊料层复合在膨胀合金的表面，所述银合金焊料层的厚度为0.005mm～0.2mm，金属带的厚度为0.05mm～1mm。陶瓷封接用复合金属带可以使具有陶瓷封接的方法简单，劳动强度小，生产效率高，尤其不需要银铜焊料与膨胀合金对中的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 封接用 复合 金属 | ||
【主权项】：
一种陶瓷封接用复合金属带，其特征在于：金属带由膨胀合金和银合金焊料构成，所述银合金焊料层复合在膨胀合金的表面，所述银合金焊料层的厚度为0.005mm～0.2mm，金属带的厚度为0.05mm～1mm。
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