[实用新型]8引脚高密度集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201120420138.9 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202259258U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 梁大钟;施保球;饶锡林;刘光波 | 申请（专利权）人： | 深圳市气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种8引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，塑封结构的长度A1满足关系：4.700mm≤A1≤9.200mm；塑封结构的宽度A2满足关系：1.662mm≤A2≤5.000mm；塑封结构的厚度A3满足关系：0.700mm≤A2≤3.000mm；外引脚线的个数是8个。本实用新型成本低、通用性高并且性能稳定，适用于集成电路制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 高密度 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
8引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，其特征在于：塑封结构的长度A1满足关系：4.700mm≤A1≤9.200mm；塑封结构的宽度A2满足关系：1.662mm≤A2≤5.000mm；塑封结构的厚度A3满足关系：0.700mm≤A2≤3.000mm；外引脚线的个数是8个。
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