[实用新型]RFID封装结构有效
| 申请号： | 201120421124.9 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN202259246U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 祁丽芬 | 申请（专利权）人： | 祁丽芬 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，电路图案、胶材和RFID晶粒，所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面；所述的下基板上表面设有两上电路图案，所述的两电路图案分别通过连接点结合于设置在RFID晶粒下表面的输入输出焊垫；所述的下基板的下表面设有下电路图案，所述的上电路图案与下电路图案通过导通区作相对垂直导通；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。本实用新型结构新颖，构思巧妙，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种RFID封装结构，包括上基板和下基板，电路图案、胶材和RFID晶粒，其特征在于：所述的RFID晶粒设置于上基板的下表面；所述的下基板上表面设有两上电路图案，所述的两电路图案分别通过连接点结合于设置在RFID晶粒下表面的输入输出焊垫；所述的下基板的下表面设有下电路图案，所述的上电路图案与下电路图案通过导通区作相对垂直导通；所述的上基板和下基板之间填充有胶材。
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