[实用新型]一种新型双界面智能卡有效
申请号: | 201120424731.0 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN202339564U | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 陆红梅;杨阳 | 申请(专利权)人: | 上海祯显电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201323 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型双界面智能卡,采用多个双界面智能卡小卡同时封装的工艺来实现高效的产品生产,包括双界面智能卡模块和具有模块安装槽孔的卡基;双界面智能卡模块由基板、芯片和封装体组成,芯片设置在基板的零件面,芯片包封体包围在芯片外侧,基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点,触点的数量为6个或8个,基板的零件面设置了多圈绕线式射频天线和焊盘,安装有芯片和芯片包封体的双界面智能卡模块和卡基贴合,芯片包封体安装在卡基的槽孔内。本实用新型可以替代传统的双界面智能卡,既绿色环保,又提高生产效率,降低生产成本,提高产品可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 界面 智能卡 | ||
【主权项】:
一种新型双界面智能卡,其特征在于,包括双界面智能卡模块和具有模块安装槽孔的卡基; 所述的双界面智能卡模块由基板、芯片和封装体组成,芯片设置在基板的零件面,芯片包封体包围在芯片外侧,基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点,触点的数量为6个或8个,基板的零件面设置了多圈绕线式射频天线和焊盘,安装有芯片和芯片包封体的双界面智能卡模块和卡基贴合,芯片包封体安装在卡基的槽孔内。
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