[实用新型]一种高密度四边扁平无引脚封装

摘要

本实用新型公开了一种高密度四边扁平无引脚封装。本高密度四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。IC芯片配置于引线框架上表面的金属材料层位置。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。粘贴材料配置于IC芯片与引线框架上表面的金属材料层中间。IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚和芯片载体上表面。塑封材料包覆密封IC芯片、粘贴材料、金属导线、引线框架部分区域和部分金属材料层。暴露出封装件结构底面的芯片载体和外引脚具有凸起部分。本实用新型突破了低I/O数量瓶颈，提高封装可靠性。

主权项

一种高密度四边扁平无引脚封装件结构，其特征在于包括：引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，横截面形状呈矩形状，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；金属材料层，配置于引线框架的上表面和下表面位置；IC芯片，配置于引线框架上表面位置的金属材料层上，且配置于芯片载体的中央部位；绝缘填充材料，配置于引线框架的台阶式结构下；粘贴材料，配置于IC芯片与引线框架上表面的金属材料层中间，固定IC芯片于芯片载体上；金属导线，IC芯片上的多个键合焊盘通过金属导线分别连接至多个配置有金属材料层的内引脚和配置有金属材料层的芯片载体的上表面；塑封材料，包覆密封上述IC芯片、粘贴材料、金属导线、引线框架的部分区域和部分金属材料层，暴露出配置于引线框架下表面的金属材料层。