[实用新型]一种带有散热装置的三极管有效
申请号: | 201120433591.3 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN202259249U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 朱晋锋 | 申请(专利权)人: | 朱晋锋 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/427;H01L23/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 321499 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带有散热装置的三极管,包括芯片、三极管驱动电路、集电极、基极、发射极、框架、焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料,所述芯片主体部上设置有五个顶针孔,所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞,通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞;在三极管的基极、集电极、发射极相上分别串联一个热敏电阻芯片,热敏电阻芯片与三极管一体封装。采用上述方案,三极管通过缩短三极管引脚的长度,实现节约材料以降低物料成本,同时降低了产品的重量,使单个产品的运输费用降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 散热 装置 三极管 | ||
【主权项】:
一种带有散热装置的三极管,包括芯片、三极管驱动电路、集电极、基极、发射极、框架、设置在框架上的散热装置,焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料,其特征在于,所述芯片主体部上设置有五个顶针孔,所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞,通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞;在三极管的基极、集电极、发射极相上分别串联一个热敏电阻芯片,热敏电阻芯片与三极管一体封装;所述散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管,所述散热器包括一与三极管的框架紧密接触的凸伸部,所述凸伸部底部开设有一沟槽,所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段,其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成,热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱晋锋,未经朱晋锋许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120433591.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。