[实用新型]一种带有散热装置的三极管有效

专利信息
申请号: 201120433591.3 申请日: 2011-10-27
公开(公告)号: CN202259249U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 朱晋锋 申请(专利权)人: 朱晋锋
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/427;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321499 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种带有散热装置的三极管,包括芯片、三极管驱动电路、集电极、基极、发射极、框架、焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料,所述芯片主体部上设置有五个顶针孔,所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞,通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞;在三极管的基极、集电极、发射极相上分别串联一个热敏电阻芯片,热敏电阻芯片与三极管一体封装。采用上述方案,三极管通过缩短三极管引脚的长度,实现节约材料以降低物料成本,同时降低了产品的重量,使单个产品的运输费用降低。
搜索关键词: 一种 带有 散热 装置 三极管
【主权项】:
一种带有散热装置的三极管,包括芯片、三极管驱动电路、集电极、基极、发射极、框架、设置在框架上的散热装置,焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料,其特征在于,所述芯片主体部上设置有五个顶针孔,所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞,通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞;在三极管的基极、集电极、发射极相上分别串联一个热敏电阻芯片,热敏电阻芯片与三极管一体封装;所述散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管,所述散热器包括一与三极管的框架紧密接触的凸伸部,所述凸伸部底部开设有一沟槽,所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段,其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成,热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。
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