[实用新型]直拉八英寸硅单晶热场有效
| 申请号： | 201120435339.6 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202323100U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 雷世俊;吴雪霆;谢江帆;杨帆;陈军 | 申请（专利权）人： | 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑;吴彦峰 |
| 地址： | 614200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直拉八英寸硅单晶热场，所述护盘压片设于下护盘压片之上，下护盘压片和护盘压片之间填充有石墨毡；主保温筒的底部与下保温筒卡接，下保温筒底部与下护盘压片卡接，下护盘压片底部与炉底支撑环卡接；所述外导流筒置于导流筒支撑环上，内导流筒卡在外导流筒上，且内导流筒和外导流筒之间的间隙填充有石墨毡；本热场结构紧凑、保温性能更好、等径平均拉速提高，降低了等径功耗，节约了生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 直拉八 英寸 硅单晶热场 | ||
【主权项】：
一种直拉八英寸硅单晶热场，包括石墨毡（1）、炉底支撑环（2）、电极护套（3）、下护盘压片（4）、石墨电极（5）、下保温筒（6）、埚托（7）、石墨坩埚（8）、加热器（9）、主保温筒（10）、上支撑环（11）、上保温盖（13）、电极螺栓（15）、石墨中轴（16）、中轴加长轴（17）、上保温筒（19）、外导流筒（20）、导流筒支撑环（21）、内导流筒（22）和石英坩埚（25），主保温筒（10）设于加热器（9）外围，加热器（9）设于石墨电极（5）上；加热器（9）中间设石墨中轴（16），石墨中轴（16）上设中轴加长轴（17），中轴加长轴（17）支撑埚托（7）；其特征在于：还包括护盘压片（24），所述护盘压片（24）设于下护盘压片（4）之上，下护盘压片（4）和护盘压片（24）之间填充有石墨毡（1）；主保温筒（10）的底部与下保温筒（6）卡接，下保温筒（6）底部与下护盘压片（4）卡接，下护盘压片（4）底部与炉底支撑环（2）卡接；所述外导流筒（20）置于导流筒支撑环（21）上，内导流筒（22）卡在外导流筒（20）上，且内导流筒（22）和外导流筒（20）之间的间隙填充有石墨毡（1）；所述埚托（7）支撑石墨坩埚（8），石英坩埚（25）设于石墨坩埚（8）内，且石英坩埚（25）上沿高出石墨坩埚（8）上沿。
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