[实用新型]引线框架有效
| 申请号： | 201120436273.2 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202332835U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;岡本好布 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了引线框架，特别是涉及引线框架的连接结构。本实用新型的引线框架，其特征在于，所述框架从上至下间隔排列有24排芯片引线架，每排有168粒芯片引线架，每粒芯片引线架可供放置一个半导体芯片，每排上的168粒芯片引线架间隔位于框架的同一水平线上，本实用新型的引线框架增大了产品的密度，进而提高生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，所述框架从上至下间隔排列有24排芯片引线架，每排有168粒芯片引线架，每排上的168粒芯片引线架间隔位于框架的同一水平线上。
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