[实用新型]SMT通孔回流技术工艺装备有效
| 申请号： | 201120440945.7 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN202285460U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 冯俊谊 | 申请（专利权）人： | 北京航天达盛电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100096 北京市海淀区西三旗建*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备，尤其涉及SMT通孔回流技术的工艺装备，SMT通孔回流技术工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱，本实用新型的有益效果是，利用一个工艺装备，将PCB放在工艺装备上，在PCB的通孔处印刷了一定比例的锡膏，再用贴片机将通孔插装的元件插装在PCB上，然后一起过高温回流焊接机焊接，从而减少了手工焊接的人力成本，利用工艺装备提高生产效率，保证了品质。 | ||
| 搜索关键词： | smt 回流 技术 工艺 装备 | ||
【主权项】：
SMT通孔回流技术工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天达盛电子技术有限公司，未经北京航天达盛电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120440945.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
