[实用新型]导热装置有效

专利信息
申请号: 201120442555.3 申请日: 2011-11-09
公开(公告)号: CN202396123U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 刘阿生 申请(专利权)人: 展致企业有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种导热装置,包括一基座、一穿孔、一盖板及至少一导热管。该导热装置用以设置于一发热单元上。基座包含一承载部及一固定部。该承载部形成有一穿孔,该固定部自该承载部延伸所形成。盖板包含一定位部,该定位部装设于该基座的固定部。导热管包含一接触部,该接触部夹设于该基座与该盖板之间,且该接触部穿设于该基座的穿孔,用以抵接于该发热单元。其中,该接触部抵接于该发热单元的部位大致呈平面状。藉此,基座和盖板以卡合方式结合,可便利于组装,使导热管于装配过程中接合固定。
搜索关键词: 导热 装置
【主权项】:
一种导热装置,用以设置于一发热单元上,其特征在于,所述导热装置包含:一基座,包含一承载部及一固定部,所述承载部形成有一穿孔,所述固定部自所述承载部延伸所形成;一盖板,包含一定位部,所述定位部装设于所述基座的固定部;至少一导热管,包含一接触部,所述接触部夹设于所述基座与所述盖板之间,且所述接触部穿设于所述基座的穿孔,用以抵接于所述发热单元,其中,所述接触部抵接于所述发热单元的部位呈平面状。
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