[实用新型]一种带有悬空插接手指的柔性电路板有效
申请号: | 201120445471.5 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN202335069U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 彭帅;阳任春 | 申请(专利权)人: | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种带有悬空插接手指的柔性电路板,包括多个间隔设置的插接手指,多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接,每个插接手指由纯铜层构成,每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段,端部和根部的厚度大于中间段的厚度,每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状,每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔;优选每个插接手指的端部和/或根部的厚度≥0.2mm;本实用新型实现插接手指的双面能同时与触点进行接触,提高连接的可靠性,同时使电路板实现局部柔软、局部坚硬,适合不同场合使用的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 悬空 插接 手指 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
一种带有悬空插接手指的柔性电路板,包括多个间隔设置的插接手指,多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接,每个插接手指由纯铜层构成,其特征在于:每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段,端部和根部的厚度大于中间段的厚度,每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状。
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