[实用新型]一种LED基板有效
| 申请号： | 201120446422.3 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN202285250U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘世全 | 申请（专利权）人： | 深圳晶蓝德灯饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种LED基板，其主要包括若干个LED芯片、基板和绝缘挡圈；其特征在于：在基板上开槽，并在槽的底部电一层银，然后将若干个LED芯片通过电气连接邦定在银层表面上，再在LED芯片上面整体灌封灌封胶或者荧光粉与灌封胶的混合胶。本实用新型可以使LED芯片发光所产生的热量迅速通过基板散发出去，增强了产品的可靠性，减少了光衰，延长了产品的使用寿命；在槽底部镀一层银，增加反光效果，提高LED的发光效率；其生产工艺简单，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 基板 | ||
【主权项】：
一种LED基板，主要包括若干个LED芯片、基板和绝缘挡圈；其特征在于：在基板上开槽，并在槽的底部电一层银，然后将若干个LED芯片通过电气连接邦定在银层表面上，再在LED芯片上面整体灌封灌封胶或者荧光粉与灌封胶的混合胶。
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