[实用新型]带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统有效
| 申请号： | 201120446641.1 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN202322995U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 冯彬;郭东民;佟辉;周景玉;刘丽华;张雪;戚晖 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及镀膜设备，具体地说是一种带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统，磁控室安装在机台架上、与位于机台架内的真空抽气系统相连，在磁控室内均布有多个安装在磁控室的下法兰上的磁控靶；基片水冷加热公转台转动安装在磁控室的上盖上，基片水冷加热公转台的一端载有基片、插入磁控室内，另一端位于上盖的上方；上盖上安装有带动基片水冷加热公转台旋转的第一电机；磁控室内转动安装有电动基片挡板，其一端位于基片水冷加热公转台载有基片的一端与各磁控靶溅射端之间，另一端与安装在机台架内的第二电机相连，通过第二电机驱动旋转。本实用新型具有结构简单、控制方便、自动化程度高、可靠性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 水冷 加热 公转 磁控溅射 系统 | ||
【主权项】：
一种带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统，其特征在于：包括磁控室(1)、基片水冷加热公转台(3)、第一电机(4)、电动基片挡板(5)、磁控靶(6)、机台架(7)及真空抽气系统，其中磁控室(1)安装在机台架(7)上、与位于机台架(7)内的真空抽气系统相连，在磁控室(1)内均布有多个安装在磁控室(1)的下法兰(15)上的磁控靶(6)；所述基片水冷加热公转台(3)转动安装在磁控室(1)的上盖(2)上，基片水冷加热公转台(3)的一端载有基片、插入磁控室(1)内，另一端位于上盖(2)的上方；所述上盖(2)上安装有带动基片水冷加热公转台(3)旋转的第一电机(4)；所述磁控室(1)内转动安装有电动基片挡板(5)，该电动基片挡板(5)的一端位于基片水冷加热公转台(3)载有基片的一端与各磁控靶(6)溅射端之间，电动基片挡板(5)的另一端与安装在机台架(7)内的第二电机(18)相连，通过第二电机(18)驱动旋转。
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