[实用新型]一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置有效

专利信息
申请号: 201120446912.3 申请日: 2011-11-14
公开(公告)号: CN202373753U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 张恒;王文娟 申请(专利权)人: 西安艾力特电子实业有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置,包括套接在电缆上的连接器外壳,其特征在于:所述连接器外壳和电缆的焊接处的台阶被取消掉,改为一个锥度,所述锥角的角度优选为30°;由于连接器外壳和电缆的焊接处的台阶被取消掉,以一定的锥形角度代替原有的台阶,所述的锥度能够保证焊锡完全流入到焊接位置,避免台阶空间时焊锡不能完全流入及产生的气泡导致焊接不好的现象;该实用新型与现有技术相比,很好的解决连接器及电缆固定不紧的问题,提高连接器性能,增强连接器的使用性能。
搜索关键词: 一种 增加 焊接 电缆 可靠性 装置
【主权项】:
一种增加焊接半刚电缆可靠性的装置,包括套接在电缆(1)上的连接器外壳(2),其特征在于:所述连接器外壳(2)和电缆(1)的焊接处(3)的台阶被取消掉,改为一个锥度。
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