[实用新型]一种出光效果均匀的大功率LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种出光效果均匀的大功率LED封装结构，包括基板、固定在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体，所述环形墙体的顶部安装有荧光片，一固定盖套置在环形墙体上，所述环形墙体的外侧壁设置有环形的第一凸筋，所述固定盖的内侧壁设置有与所述第一凸筋相匹配的第二凸筋，所述第二凸筋卡紧在第一凸筋下部将固定盖固定在环形墙体上，所述固定盖将荧光片夹紧。本实用新型采用荧光片代替传统的点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，减小了光衰，并且本实用新型采用荧光片的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸与荧光粉含量，一致性好，受激发效率高，可明显改善光斑。

主权项

一种出光效果均匀的大功率LED封装结构，其特征在于：包括基板、固定在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体，所述环形墙体的顶部安装有荧光片，一固定盖套置在环形墙体上，所述环形墙体的外侧壁设置有环形的第一凸筋，所述固定盖的内侧壁设置有与所述第一凸筋相匹配的第二凸筋，所述第二凸筋卡紧在第一凸筋下部将固定盖固定在环形墙体上，所述固定盖将荧光片夹紧；所述固定盖的顶部设置有出光口，所述荧光片对应环形墙体内部的荧光片区域外露于所述出光口。