[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201120449984.3 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202373628U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 薛丹琳;牛焕东 | 申请（专利权）人： | 华宏光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构，包括：支架，支架包括正极和负极；芯片，芯片包括正极和负极；支架的正极与芯片的正极相对地设置并通过第一导电层电连接；支架的负极与芯片的负极相对地设置并通过第二导电层电连接。本实用新型通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：支架(1)，所述支架(1)包括正极(11)和负极(12)；芯片(2)，所述芯片(2)包括正极(21)和负极(22)；所述支架(1)的正极(11)与所述芯片(2)的正极(21)相对地设置并通过第一导电层(5)电连接；所述支架(1)的负极(12)与所述芯片(2)的负极(22)相对地设置并通过第二导电层(6)电连接。
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