[实用新型]一种电光晶体开关的封装结构有效

专利信息
申请号: 201120451131.3 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN202330930U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 龚辉 申请(专利权)人: 上海镭立激光科技有限公司
主分类号: G02F1/03 分类号: G02F1/03
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人: 严新德
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种电光晶体开关的封装结构,包括一个玻璃包壳和一个晶体电极组合体,晶体电极组合体由一个电光晶体和两个金属电极构成,金属电极分别设置在电光晶体的两侧并与电光晶体相邻接触,玻璃包壳中设置有一个通孔,晶体电极组合体设置在通孔内,通孔的径向截面与晶体电极组合体的径向截面匹配,通孔的轴向截面与晶体电极组合体的轴向截面匹配。本实用新型利用激光直接在玻璃块中开设通孔形成玻璃包壳,实现对电光晶体精密封装,金属电极与电光晶体紧密电接触,消除了安装应力对电光晶体造成的破坏和电光相位延迟,而且直接采用玻璃材料封装电光晶体,防止了高压漏电和温度变形,使电光开关的关断能力得到了很大的提高,增强了电光开光的工作性能。
搜索关键词: 一种 电光 晶体 开关 封装 结构
【主权项】:
一种电光晶体开关的封装结构,包括一个玻璃包壳和一个晶体电极组合体,其特征在于:所述的晶体电极组合体由一个电光晶体和两个金属电极构成,所述的两个金属电极分别设置在所述的电光晶体的两侧并与电光晶体相邻接触,所述的玻璃包壳由一个玻璃块构成,所述的玻璃块中设置有一个通孔,所述的晶体电极组合体设置在所述的通孔内,通孔的径向截面与晶体电极组合体的径向截面匹配,通孔的轴向截面与晶体电极组合体的轴向截面匹配。
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